HB00.0025 MINIOVEN 05 Reflow – Reball Fırını

+ Free Shipping
Categories: ,

MINIOVEN 05, BGA’ların yeniden toplanması ve QFN bileşenlerinin ön darbelenmesi için özel olarak tasarlanmış kompakt ve sağlam bir masa üstü cihazdır. Cihaz geliştirme ve üretimde kullanılır. Verimli hibrit ısıtma teknolojisi, elektronik bileşenleri her taraftan eşit şekilde ısıtır ve böylece tekrarlanabilir yeniden toplama sonuçlarını garanti eder. Sezgisel menü navigasyonu aracılığıyla 25’e kadar ısıtma profili ayarlanabilir, yönetilebilir ve kaydedilebilir. Cihaz yeniden toplama profillerini otomatik olarak ayarladığından mümkün olan en yüksek güvenilirliği sağlamak için ek bir harici sıcaklık sensörü kullanılır. Sensör aracılığıyla, belirtilen bileşen sıcaklıklarına ulaşmak için en uygun profil ayarları sensör aracılığıyla belirlenir. EASYBEAM yazılımı, yeniden şekillendirme profillerinin uygun şekilde düzenlenmesinin yanı sıra sıcaklık geçmişinin de gösterilmesine olanak tanır. BGA bileşenlerine yönelik yeniden düzenleme sürecinin yanı sıra, QFN bileşenlerinin ön yüklemesine yönelik görüntüler ve provizyonlar da mevcuttur. Cihaz proses gazı için bir bağlantıya sahiptir. Bu, yeniden akış işlemlerinin kolayca nitrojen bazlı atmosferlere dönüştürülmesine olanak tanır.

(BGA, CSP, QFN, …)

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “HB00.0025 MINIOVEN 05 Reflow – Reball Fırını”

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Shopping Cart